2025宿迁（武汉）人才科技项目恳谈会成功举办

5月10日，2025宿迁（武汉）人才科技项目恳谈会在武汉成功举办。武汉轻工大学党委副书记、校长董仕节出席活动并发言，市委常委、市委组织部部长何泓出席活动并致辞。

董仕节在发言中表示，宿迁作为长三角地区新兴的产业高地，在绿色食品、数字经济、现代服务业等领域发展势头强劲，与武汉轻工大学的学科布局和科研优势高度契合。武汉轻工大学将以此次恳谈会为契机，积极对接服务宿迁经济社会发展需求，共同开拓一条资源共享、优势互补、校地融创、产教融合的高质量发展之路。

何泓在致辞中表示，宿迁有承载项目的厚实支撑、促进转化的丰富载体、务实高效的支持体系，邀请大家在宿迁迈出由“创新”到“创业”的第一步；宿迁历来以优厚的政策托举人才、宽松的环境助力人才、务实的举措护航人才，邀请大家在宿迁迈出由“成才”到“成功”的第一步；宿迁生态之美近在咫尺、人文之美举目皆是、生活之美触手可及，邀请大家在宿迁迈出由“安居”到“乐居”的第一步。真诚期待更多高层次人才选择宿迁、高科技成果投向宿迁、高质量项目落户宿迁，宿迁将以更开放的胸怀、更贴心的服务、更优厚的政策，为人才和企业提供最优的成长环境。

会上，与会人员观看了宣传片《“迁”金之约》；签约嘉宾代表、武汉大学物理科学与技术学院教授吴伟作了发言；现场推介了科技招商政策、揭牌了宿迁·武汉人才科创飞地、签约了16个人才科技项目。

会前，何泓带队考察武汉华工激光工程有限责任公司。（骆伯玮 林洋旭 王松国 周语）